NewsPC Component

SK Hynix เตรียมส่งชิป HBM2 ให้ผู้ผลิตในไตรมาส 3 ปีนี้

SK Hynix บริษัทเกาหลีชื่อดังผู้ผลิตชิปสำหรับการ์ดจอเพื่อป้อนให้การ์ดจอเตรียมส่งชิป HBM2 ให้กับบริษัทต่าง ๆ ภายในไตรมาสที่สามปีนี้ (กรกฎาคมจนถึงเดือนกันยายน)

โดยชิป HBM2 ที่ทางบริษัทเตรียมส่งให้ผู้ผลิตชั้นนำเพื่อเอาไปใช้กับการ์ดจอนั้นจะเป็น HBM2 แบบ 4 Hi-stack (4-die stack) ขนาด 4GB ซึ่งให้ความเร็ว 2.00 Gbps (256GB/s) ภายใต้รหัส H5VR32ESM4H-20C ส่วนของรหัส H5VR32ESM4H-12C จะเป็นแบบ 1.60Gbps (204GB/s) และรองรับ Bandwidth สูงถึง 4096-bit ทีเดียว โดย Interface HBM2 จะทำให้การ์ดจอสามารถติดตั้งแรมได้สูงสุดที่ 16GB ทีเดียว! บอกเลยว่าจอ 4K ก็ไม่กลัว!

Related Articles

Back to top button